ARM即将推出全新下一代CPU 芯片将采用三星最新5nm LPE工艺

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据外媒报道,ARM即将推出的全新下一代CPU,代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nm LPE工艺,预计最快将于2020年登场。

高通,三星,华为等移动SoC设计公司都还能能 利用这一 工具和IP(中断优先寄存器)开发下一代解决器,以用于未来的智能手机和平板电脑。

据悉,Synopsys(新思科技)的设计工具Fusion Design Platform和QuickStart Implementation Kit已通过三星(Samsung Foundry)的5nm LPE工艺认证,在有效的降低设计功耗的一并,还提升了性能。

外媒表示,三星改进的技术将使逻辑波特率提高多达25%,否则 能让SoC设计公司将其芯片组的功耗降低20%,一并提供更强的性能。ARM、新思科技和三星之间的合作方式方式 将使智能手机芯片制造商以及普通消费者才能用上更高效的SoC,从而驱动未来更强大的移动设备。

目前ARM的Hercules和三星的5nm LPE都位于行业领先标准,除了在智能手机中使用外,未来在汽车、5G和AI等领域也大有可为。